券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗g>。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。